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華碩（ASUS）即將在 6 月 29 日全球發表全新旗艦手機 – Zenfone 10，期待其在不久後即將登陸市場。儘管發表會尚未來臨，網路上已有多項關於 Zenfone 10 的規格詳情被揭曉，讓我們一起來看看。
根據德國網站 WinFuture 的爆料，Zenfone 10 將擁有一個 Full HD+ 解析度且具有 120Hz 更新率的 5.9 吋 AMOLED 螢幕，並搭載最新的 Snapdragon 8 Gen 2 處理器。至於記憶體和儲存方面，Zenfone 10 將提供 8GB RAM/256GB 儲存以及 16GB RAM/512GB 儲存的兩種配置選擇，並內建一顆 5,000mAh 的電池且支援無線充電功能。至於機身的設計，Zenfone 10 使用金屬中框及塑膠機背，並且達到 IP68 的防塵防水標準。消費者將有黑、白、紅、藍、綠五種色彩可供選擇。
爆料還透露，Zenfone 10 將配有一個 32MP 的前置自拍相機，背面則擁有一組雙鏡頭相機，主鏡頭達到了驚人的 200MP，並配備一顆 8MP 的超廣角鏡頭。從最近流出的照片中，我們可以確認華碩將為 Zenfone 10 提供 3.5mm 耳機插孔，這是當前旗艦級手機中相當罕見的特色。
【新聞來源：GSMarena 】
