聯發科天璣 6100+ 處理器發表：主流 5G 手機的新選擇

聯發科於今日（7/11）正式發表了全新的5G處理器——天璣 6100+，這款針對主流手機市場的晶片預計將於今年第三季度裝載在首款手機上。

天璣系列5G晶片的各種特點如下：

天璣 9000：針對頂級的手機和平板電腦； 天璣 8000：設計用於高端手機裝置； 天璣 7000：專為高階裝置所設計； 天璣 6000：將頂級功能帶給主流5G裝置。

天璣 6100+ 使用 6nm 的製程，並整合了兩個 Arm Cortex-A76 高效能核心和六個 Arm Cortex-A55 小核心。此款處理器支援全高清顯示、高刷新率、AI 攝影等眾多功能，同時也提供 Sub-6GHz 的 5G 網路連接。值得一提的是，天璣 6100+ 加入了聯發科的 UltraSave 3.0+ 省電技術，可大幅降低通訊功耗，從而延長手機的使用時間，同時支援 FH 和 90Hz-120Hz 的螢幕刷新率。

此外，天璣 6100+ 亦支援 108MP 的零延遲快門主鏡頭攝影以及 AI 攝影等功能。預計今年秋季，首款搭載天璣 6100+ 的手機將會露臉。

【新聞來源：聯發科新聞稿 】